铜箔表面清洁处理技术在印制板生产中的应用

一、前言

近年来，电子工业飞速发展，越来越能满足高密度封装及小型化发展的需求。与之相应，印制电路工业界也必须面对日益迫近的更为精细线路，及线间距高密度印制电路板的制造任务。

为了避免生产率的剧烈下滑，印制电路板制造商不得不再次对其整个生产工艺流程，从每个工步入手，对细节处进行逐次检查。

众所周知，对于印制电路板制造来说，很关键的一步是：铜箔表面抗蚀材料（干膜、液态抗蚀剂、阻焊膜）的运用。

对于印制电路板制造之抗蚀材料运用来说，未经任何处理的铜箔表面，是不能提供其所需的足够的粘接点的。需要通过表面清洁及预处理，除去铜箔表面所有的污染物，并创建出一个适合粘接的粗糙表面。

为此，对于更薄内层单片覆铜箔材料的使用、设计所需更精细线路及线间距制造的要求，以及随之而来的对高品质铜箔表面处理需求，极大的促进了这一领域的传统研究及新手段的探索。

传统覆铜箔层压板材料需要对其外貌（表面）进行改变，通常是除去所有污染物和外来杂质元素，以实现清洁表面的目的。

二、铜箔表面

传统的铜箔大多采用电解的方式，在一个不断旋转的不锈钢滚筒阴极上获取，也即电解铜箔。

随后，通常会经过进一步的化学处理，俗称防氧化处理。类似于采用铬酸盐来抵抗腐蚀，涂锌于铜箔面，用来保护铜箔经受住高温层压条件的严峻考验。

此外，“防氧化”处理，还能保证覆铜箔层压板材料有较长的货架寿命。

下图1展示的是扫描电子显微镜拍摄 ……此处隐藏5677个字……压板材料，在线抗蚀刻材料应用来说，水平传输表面清洁处理，仍然是非常普遍选用的技术。

精细印制线路及线间距需求的日渐增大，势必很快导致传统研磨刷清洁技术采用的被废弃。

化学清洁处理，与其他几种处理方法相比较，有现今发展之普遍态势，应归功于所选用化学药物的良好表现，以及对薄形板材伸长变形及损坏的减少。

火山灰喷射清洁处理，该法的起始运用，也是为了消除传统研磨刷清洁技术运用可能带来的板材损坏问题，但现在发现其有较大的使用限制，这些均源于该处理方法的弱作用，以及需要添置化学清洗工步。

氧化铝颗粒喷射清洁处理，该法能保证对所需处理铜表面有较强的侵蚀能力。由于无刷辊设置，因此，仅有较小的操作人员干预依赖，而且，还可以从中获得采用该法所带来的其他优势。最初选用该法，是因为大规模制造需求，在经过权衡该法选用优势和铜表面较佳处理性能的前提下所决定的。无论如何，浸金前印制板的铜表面处理选用方法是其一个非常重要的应用。

利用火山灰尤其氧化铝和尼龙刷的磨刷清洁处理，仍然是运用非常普遍的表面处理方法。宽广的工艺控制窗口，在所有环境条件下，能确保持续处理质量，以及处理设备低维修设计实用性，是该处理方法能长时期获得成功的主要原因。

选用氧化铝的磨刷清洁处理，是一种最佳组合，可以获得与采用火山灰磨刷清洁处理同等的表面处理质量。而且，该法的选用，还增添了所用磨料的超佳性能优势：更为一致的颗粒尺寸，长寿命，较洁净的工作区域以及污水处理问题的减少。

对于上述两种磨刷方法，无论选用火山灰或氧化铝颗粒，处理中磨料颗粒作用和尼龙刷对铜表面的切线作用的共同结合是任何严峻条件下，针对所有抗蚀材料于铜表面获得均匀一致超清洁效果的保证。